Jelang Diluncurkan, Xiaomi 13 Pro Muncul di Database BIS & SIRIM

Berita7Xiaomi seharusnya meluncurkan Xiaomi 13 series pada 1 Desember di China, namun peluncuran ponsel terbaru mereka ini ditunda untuk menghormati meninggalnya salah seorang mantan pemimpin di China. Tanggal peluncuran baru dari Xiaoimi 13 series hingga saat ini belum diumumkan oleh salah satu brand ternama tersebut.

Sementara menunggu Xiaomi untuk memberikan informasi terbaru, Xiaomi 13 Pro terpantau muncul di database SIRIM dan BIS yang mengisyaratkan jika smartphone ini akan segera diluncurkan di Malaysia dan India.

Berdasarkan informasi dari Mukul Sharma, sertifikasi BIS dan SIRIM menunjukkan bahwa perangkat tersebut memiliki nomor model 2210132G. Sertifikasi SIRIM juga menegaskan jika nomor model tersebut adalah milik Xiaomi 13 Pro. Namun sayangnya, sertifikasi tersebut tidak mengungkapkan spesifikasi lengkap dari smartphone ini.

Spesifikasi Xiaomi 13 Pro

Dibandingkan dengan generasi sebelumnya, yakni Xiaomi 12 Pro, 13 Pro akan memiliki body belakang yang didesain ulang, hal ini bisa dilihat dari beberapa bocoran gambar yang beredar di internat.

Pada bagian modul kamera belakang, smartphone ini akan mengusung sensor utama Sony IMX989 1 inci 50 megapiksel yang mendukung OIS. Terdapat juga dua lensa lain pada bagian belakang, yakni lensa ultra wide 50 megapiksel dan lensa telefoto zoom optik 3,2x 50 megapiksel dengan OIS.

Layar smartphone ini berukuran 6,73 inci dan kabarnya menawarkan resolusi 2K dengan refresh rate 120Hz dan kecerahan puncak 1.900 nits. Sementara untuk urusan dapur pacur, Xiaomi 13 Pro akan mengusung chipset Snapdragon 8 Gen 2 dengan RAM LPDDR5X dan penyimpanan UFS 4.0.

Xiaomi 13 Pro juga dikabarkan akan mengusung baterai dengan kapasitas 4.820mAh dengan dukungan pengisian cepat 120W. Sektor baterai ini juga akan mendukung pengisian nirkabel 50W dan pengisian nirkabel terbalik 10W. Xiaomi 13 Pro juga akan dilengkapi dengan chip Surge G1 untuk manajemen daya yang lebih baik saat mengisi daya.

Selain fitur-fitur tersebut, smartphone ini dikabarkan hadir dengan blaster IR, motor linier mesin cyber, NFC, dan  sasis dengan rating IP68 . Perangkat ini akan memiliki berat 229 gram (kulit belakang – 210 gram) dan memiliki ketebalan 8,38mm (kulit belakang 8,7mm).

Baca artikel dan berita tebaru lainnya dari Berita7 di Google News.

Tinggalkan komentar